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主板上的北橋是局部總線的數(shù)據(jù)交匯的物理載體，他提供CPU和內(nèi)存的數(shù)據(jù)交換，CPU和顯卡的數(shù)據(jù)交換，以及內(nèi)存和顯卡的數(shù)據(jù)交換，一些DMA通道也集成在北橋里面，還提供局部總線和南橋的數(shù)據(jù)交換，，有的北橋還提供百兆和千兆的網(wǎng)卡接口，其數(shù)據(jù)流量是在器件中最大的，也是發(fā)熱量有明顯溫升，需要加散熱片的器件，這個(gè)器件發(fā)生損壞時(shí)，會(huì)導(dǎo)致不加電，或點(diǎn)不亮屏，時(shí)而亮?xí)r兒不亮，死機(jī)或者是掉電，在能量的傳遞和交換上是和CPU直連的，當(dāng)橋出現(xiàn)問題時(shí)會(huì)拉低和CPU想連接的總線上的電壓的，所以當(dāng)橋和CPU任何一個(gè)器件出現(xiàn)問題時(shí)，都會(huì)相互影響，有時(shí)很難判斷是橋的問題或CPU的問題，只有采取更換CPU來判斷，由于北橋是采用BGA方式焊接在主板上的，不便于拆焊，北橋和CPU的數(shù)據(jù)，控制，地址物理導(dǎo)線的連接是需要上拉電阻來提供電壓或電流幅度的能量提供的，因?yàn)樗麄兪锹O開路的方式來輸出信號(hào)的，當(dāng)他 們的電壓幅度不一樣的時(shí)候，還需要電壓轉(zhuǎn)換器來起到緩沖作用，如3V的信號(hào)到5V的信號(hào)的相互之間的連接中間就需要一個(gè)電壓轉(zhuǎn)換器，如PI5C等器件，所以當(dāng)緩沖轉(zhuǎn)換器件出現(xiàn)問題時(shí)也可以造成橋工作異常，這時(shí)候需要用示波器或頻率計(jì)來觀察測量。
主板上的南橋是外部總線的各種信號(hào)流的的交匯點(diǎn)，他提供低速設(shè)備和局部總線的信號(hào)交匯，具有大量的硬件中斷，DMA通道以及寄存其緩沖器等用來提供數(shù)據(jù)流通和控制的物理載體，同時(shí)還內(nèi)建一些功能硬件模塊，如內(nèi)建的AC97聲卡，網(wǎng)卡，調(diào)制解調(diào)器，IDE控制器，USB通用串行總線控制器等，RTC實(shí)時(shí)鐘，ICH4南橋包含有和摩托羅拉MC146818A相兼容的實(shí)時(shí)鐘，并且?guī)в?56字節(jié)的電池備份存儲(chǔ)器，實(shí)時(shí)鐘包含有兩個(gè)功能，
并對系統(tǒng)板提供高級(jí)電源管理以及硬件的輔助管理功能，所以南橋的損壞會(huì)引起整機(jī)不加電以及造成機(jī)器 不能正常點(diǎn)亮等故障，另外由于南橋集成了USB的 所有功能模塊在里面，USB的數(shù)據(jù)線直接通到南橋里面，這樣就容易直接由USB口進(jìn)入靜電，從而造成靜電損害，另外有些板子的設(shè)計(jì)缺陷也容易造成南橋的無法正常工作，如IBM的某些機(jī)型，南橋外部的物理連接中還掛接有一些單片機(jī)構(gòu)成的控制器，超級(jí)輸入輸出接口等一些低速設(shè)備，另外還有一些功能模塊的輔助電路，如聲卡的編解碼芯片，功放芯片，網(wǎng)卡的物理鏈路層傳輸芯片等，這些外部電路的損壞也可以造成南橋不能正常工作，南橋中的一些功能模塊的物理引腳都是分區(qū)域引出的，這樣為測量和判斷帶來了很大的方便。
筆記本主板的顯示功能，有的集成在北橋中，有的獨(dú)立為一個(gè)芯片，也是為BGA的電氣封裝，分立的芯片大部分的裝配位置都靠近北橋，這樣可以有較短的信號(hào)傳輸距離。減少干擾的發(fā)生，可以獲得更穩(wěn)定的工作狀態(tài)，一般的中低檔機(jī)器的顯存都是由主存儲(chǔ)器劃過去的，一些高檔機(jī)配備了一些獨(dú)立的BGA封裝的顯存顆粒在顯卡芯片旁邊，由于現(xiàn)在的一些大型的3D程序的出現(xiàn)，導(dǎo)致對顯示芯片的使用量非常大，造成發(fā)熱比較嚴(yán)重，這多是因?yàn)樵跈C(jī)器的設(shè)計(jì)中很多機(jī)器沒有對顯卡芯片進(jìn)行有效的散熱，所以在筆記本主板維修中，顯卡芯片的損壞大幅度提高。
現(xiàn)在的網(wǎng)卡鏈路層芯片很多也是以BGA的形式封裝在主板上的，該芯片根據(jù)功能的強(qiáng)大與否分別掛在北橋或是南橋上，有著直接的物理線路的連接，所以該芯片的損壞可以直接影響到北橋或南橋，由于該芯片通過一個(gè)網(wǎng)絡(luò)適陪器直接連接到網(wǎng)線上，所以在有雷擊的天氣，通過網(wǎng)線等可以直接將雷擊的能量加到該芯片上造成損壞。進(jìn)而累及到南北橋，所以該芯片在夏天也是損壞極高的，在檢修過成當(dāng)中也是值得注意的。
以上所介紹的一些芯片都是BGA的封裝形式焊接在主板上的，因此這些特殊的封裝結(jié)構(gòu)帶來了特殊的維修方式，就是BGA返修焊接，這是需要長期掌握的一種維修技能，在維修當(dāng)中，這種維修的數(shù)量呈現(xiàn)大幅度上升的趨勢，這是繼烙鐵的錫焊返修，帖片元件的熱風(fēng)焊返修以后出現(xiàn)的BGA返修焊接。這是以后需要熟練掌握的返修技能。
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