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筆記本主板芯片操作時一般電路板的地線要接地，電烙鐵要接地線，儀器儀表要接地線，操作者要戴防靜電腕帶。拆焊與焊接時電路板要處理的一面向上放平，另一面與桌面最好有一定的距離以利于底面的散熱，用專用電路板支架更好。熱風槍的熱氣流一般情況下要垂直于電路板。如果處理的元件旁邊或另一面有耐熱差的元件，對于焊接在板上的，如振鈴器、連接器、SIM卡座、滌綸電容和備用電池等，可以用薄金屬片、膠帶或紙條擋住熱氣流，還可以使熱氣流適度傾斜，對于鍵盤膜片、液晶顯示器及塑料支架等可以直接取下的要取下。熱風槍嘴與電路板的距離一般在1~2厘米。如果焊點焊錫太少要用烙鐵往上帶錫，不要將焊錫絲放到焊點上用烙鐵加熱的方法加錫，以免焊錫過多引起連錫。焊點表面要光亮圓滑，焊錫不要過多過少，一般保證焊錫表面不上凸略下凹即可（如圖）。如果烙鐵頭氧化不掛錫要用專用的濕泡沫塑料或濕的餐巾紙擦凈，不要用刀刮或用銼銼，也不要將烙鐵頭直接放進焊油盒接觸焊油。焊接可以在顯微鏡或放大鏡下進行，焊完后還要在顯微鏡或放大鏡下檢查有無虛焊和連錫，檢查有焊片的焊點時可以在顯微鏡或放大鏡下用針小心撥動確認有無虛焊。如果焊點無論是電路板上的還是元件上的表面已經(jīng)腐蝕變黑，要用針或小刀刮出金屬光亮面，放上松香小顆?；蛲可倭亢赣陀美予F加熱鍍錫，再補焊或焊接。
1．電阻：
筆記本主板貼片電阻一般耐高溫性能較好，一般用熱風槍拆焊與焊接。溫度高低影響不大，但溫度不要太高時間不要太長，以免損壞相鄰元件或使電路板的另一面的元件脫落。風量不要太大，以免吹跑元件或使相鄰元件移位。拆焊時，調(diào)好熱風槍的溫度和風量，盡量使熱氣流垂直于電路板并對正要拆的電阻加熱，手拿鑷子在電阻旁等候，當電阻兩端的焊錫融化時，迅速用鑷子從電阻的兩側(cè)面夾住取下，注意不要碰到相鄰元件以免使其移位。焊接時，要在焊點涂上極少量的焊油，然后用鑷子夾住電阻的側(cè)面壓在焊點上，用熱風槍加熱，當焊錫融化后熱風槍撤離，焊錫凝固后鑷子松開撤離即可。如果與焊點對的不正可以在錫融化的狀態(tài)下?lián)苷?。電阻的焊接一般不要用電烙鐵，用電烙鐵焊接時由于兩個焊點的焊錫不能同時融化可能焊斜，另一方面焊第二個焊點時由于第一個焊點已經(jīng)焊好如果下壓第二個焊點會損壞電阻或第一個焊點。補焊時要在兩焊點處涂少量焊油（以焊完后能蒸發(fā)完為準），用熱風槍加熱補焊或用烙鐵分別加熱兩個焊點補焊，對于體積特別小的電阻，用烙鐵加熱一端時另一端也會融化用針或鑷子略下壓即可補焊好。
2．電容：
筆記本主板貼片電容對于普通電容（表面顏色為灰色、棕色、土黃色、淡紫色和白色等），拆焊、焊接和補焊與電阻相同。對于上表面為銀灰色側(cè)面為多層深灰色的滌綸電容和其他不耐高溫的電容，不要用熱風槍處理，以免損壞。拆焊這類電容時要用兩個電烙鐵同時加熱兩個焊點使焊錫融化，在焊點融化狀態(tài)下用烙鐵尖向側(cè)面撥動使焊點脫離，然后用鑷子取下。焊接這類電容時先在電路板兩個焊點上涂上少量焊油，用烙鐵加熱焊點，當焊錫融化時迅速移開烙鐵，這樣可以使焊點光滑。然后用鑷子夾住電容放正并下壓，再用電烙鐵加熱一端焊好，然后用烙鐵加熱另一個焊點焊好，這時不要再下壓電容以免損壞第一個焊點。這樣分別焊接一般不正，如果要焊正，可以將電路板上的焊點用吸錫線將錫吸凈，再分別焊接，如果焊錫少可以用烙鐵尖從焊錫絲上帶一點錫補上，體積小的不要把焊錫絲放到焊點上用烙鐵加熱取錫，以免焊錫過多引起連錫。對于黑色和黃色塑封的電解電容也可以和電阻一樣處理，但溫度不要過高，加熱時間也不要過長。塑封的電解電容有時邊角加熱變色，但一般不影響使用。對于鮮紅色的兩端為焊點的扁形電解電容更要注意不要過熱。
3．電感：
筆記本主板貼片電感拆焊、焊接和補焊與電阻相同。塑封的電感也要注意不要過熱。
4．筆記本主板貼片二極管、三極管、場效應(yīng)管和引線較少的集成電路：
這類元件耐熱較差，加熱時注意溫度不要過高，時間不要過長。拆焊時，用熱風槍垂直于電路板均勻加熱，焊錫融化時迅速用鑷子取下，體積稍大的鑷子對熱風阻擋作用不大可以用鑷子夾住元件并略向上提，同時用熱風槍加熱，當焊點焊錫剛一融化時即可分離。取下前注意記住元件的方向，必要時要標在圖上。焊接時，在電路板相應(yīng)焊點上涂少量焊油，用烙鐵逐條加熱焊點并由內(nèi)向外移動，使每個焊點光滑，即使有毛刺也在外側(cè)。將元件放好與焊點對齊，由于焊點有圓滑錫點元件容易滑向側(cè)面，所以對引線時要注意。用鑷子夾住對正后用熱風槍加熱焊接。還可以用烙鐵焊接，用烙鐵焊接時同樣也是先將引線對正，用烙鐵尖逐條下壓元件引線焊點正上方加熱焊接，注意不要壓歪，引線較多的元件可以先用烙鐵把斜對角的兩條引線焊好保證定位再焊其他引線。補焊時，在焊點部位涂少量焊油，用烙鐵下壓引線焊點部位加熱，焊錫融化后移開。
5．筆記本主板貼片集成電路：
這類元件耐熱較差，加熱時注意溫度不要過高，時間不要過長。對于兩窄邊有引線的TSOP封裝集成電路，如常見的閃速存儲器（FLASH、版本）、電可擦可編程只讀存儲器（EEPROM、碼片）和隨機存儲器（RAM）等，應(yīng)當先拆一邊的引線再拆另一邊。拆焊時用鑷子夾住要拆的一側(cè)的邊緣略向上用力，用熱風槍來回移動均勻加熱引線部位，當焊錫融化時會剝離，再用同樣方法拆另一側(cè)。對于四邊有引線或只有兩寬邊有引線的集成電路，要用鑷子夾住無引線部位（四邊有引線的要夾對角）或用專用鑷子插入引線部位底下，向上略用力，用熱風槍沿引線部位移動均勻加熱焊接點，當錫融化時會自動剝離。焊接時，先在原焊點部位均勻涂少量焊油，用烙鐵逐條由內(nèi)向外移動加熱焊點，使焊點光滑無毛刺。檢查集成電路引線是否有變形，如果有變形的用薄刀片（刮臉刀片等）插入引線空隙撥動調(diào)整引線，使引線間距均勻，對于連錫的要將集成電路平放，將吸錫線放進焊油盒用烙鐵略加熱吸錫線吸附少量焊油，將吸錫線放在集成電路連錫部位再用烙鐵加熱吸除連錫。對于較大的集成電路可用手拿住直接把集成電路各邊引線與焊點對正壓住，對于較小的可用鑷子夾住對正焊點，用烙鐵下壓對角的兩個焊點焊好，然后逐條下壓各引線焊接，注意不要壓歪引線。補焊時，先在焊點處涂少量焊油，然后用烙鐵下壓引線焊點加熱焊接。有一類集成電路如體積較小的功率放大器，除了兩寬邊有引線之外，底部有面積較大的焊點，這是為了通過焊點用電路板的內(nèi)層銅箔為集成電路散熱。這類集成電路在焊接時一定要用熱風槍把底部散熱用焊點焊透再處理外圍引線，否則可能會因溫度過高而工作異常。
6．筆記本主板貼片BGA集成電路底部為點陣焊點（BGA球柵陣列封裝）的集成電路：
這種集成電路*底部的點陣式分布的焊錫珠與電路板焊盤連接，按上面的封裝分有硬封裝和軟封裝兩種，軟封裝的耐熱較差。按底部的座分薄膜膠底和硬底兩種，膠底的容易因高溫變形損壞。
拆焊時，如果四周和底部涂有密封膠，可以先涂專用溶膠水溶掉密封膠，不過由于密封膠種類較多，適用的溶膠水不易找到。一般集成電路的對角有定位標記，如果沒有定位標記還要在集成電路周圍用劃針劃線以保證焊接時的精確定位，劃線時不要損壞銅箔導(dǎo)線，也不要太淺，如果太淺涂松香焊油處理后會看不清劃線，要記住集成電路的方向。將熱風槍的溫度控制在250℃以下，用熱風槍均勻加熱集成電路，同時適當加熱周圍電路板，盡量使熱量上下同時傳向焊點，這樣可以減少集成電路的受熱損壞的危險。在加熱時可以不去碰它，根據(jù)時間和溫度憑經(jīng)驗感覺底部的焊錫融化后再用鑷子垂直向上取下。如果加熱的同時用鑷子夾住略向上用力，當錫融化時即可取下。這種處理方法有時會撕下集成電路的焊盤的鍍金層，表面看好象焊盤正常，但表面發(fā)暗，焊盤可焊性變差不易沾錫，甚至拉掉焊盤，要防止出現(xiàn)這種現(xiàn)象。有的密封膠為不易溶解的熱固型塑料，比錫的熔點還高，而且熱膨脹系數(shù)較大，如果直接加熱，會因為在焊錫未融化時密封膠膨脹將電路板的焊盤剝離損壞。拆卸這種集成電路時，可以適當用力下壓同時加熱，不得放松，直至焊錫融化從四周有焊錫擠出再放開，并迅速用鑷子上提取下，如果無法取下還可以繼續(xù)加熱，同時用針從側(cè)面縫隙處扎入上撬直至取下。
焊接時，用吸錫線吸除電路板焊點和集成電路焊點上的焊錫，使焊點平整并有均勻的焊錫。用較硬的油畫筆蘸取油漆用的醇酸或硝基稀料，多個方向來回用力刷掉焊點污物，用鑷子夾住無水酒精棉球清洗電路板焊點，用超聲波清洗器和無水酒精清洗集成電路。將集成電路焊點向上放在較軟的紙上（如三四層餐巾紙），將專用植錫板的漏孔與集成電路焊點對正，并用鑷子壓住，注意上植錫板上植錫孔大的一面面向集成電路，植錫板的有字的一面向上。將少量錫漿均勻涂在各植錫孔上，使錫漿充滿各植錫孔，用刮刀刮除多余錫漿。將熱風槍溫度調(diào)在180~250℃，均勻加熱錫漿點使錫漿融化成大小均勻一致的錫珠，這時圓柱形的孔內(nèi)錫漿變成球形，頂端略高出植錫板，四周與植錫板密切接觸不易取下，強迫取下容易損壞集成電路的焊盤，這時可用薄刃鋒利的小刀貼住植錫板上平面小心鏟下錫珠凸出植錫板的部分，然后再加熱使焊錫變成球形，這時的錫球直徑比原來略小，這樣就可以很容易的取下植錫板了，不過用刀鏟時要小心，不要使焊點的鍍層剝落，損壞集成電路。焊錫點如果大小不一致要用吸錫線吸除后重植。植好錫球后在集成電路焊點上放少量焊油或松香用熱風槍加熱吹均勻，厚度要遠小于電路板與集成電路的間隙，在能涂均勻的前提下越薄越好。不要將松香涂在電路板上，集成電路上的松香也不要涂多，否則加熱時產(chǎn)生的氣體不易排出導(dǎo)致集成電路抬起造成虛焊。先將電路板對應(yīng)焊點加熱使其融化發(fā)亮，再迅速將集成電路按定位標記放好，用熱風槍均勻加熱集成電路，同時也要適當加熱周圍電路板，但不要使周圍其他元件的焊點融化吹跑。如果只是集成電路通過底部焊點向電路板傳熱，會使集成電路溫度太高，不安全。當各焊錫珠融化時，在焊錫表面張力的作用下集成電路會有自動定位引起的小移動，這時用鑷子小心從側(cè)面碰還會有漂浮感，焊錫融化后停止加熱。焊接時注意溫度不要過高，風量不要過大，不要下壓集成電路以免底部連錫造成短路。
補焊時，用熱風槍從四個側(cè)面向集成電路的底部間隙吹入少量的融化的松香，不要過多，如果松香充滿集成電路的底部，加熱產(chǎn)生的氣泡回抬起集成電路。均勻加熱集成電路同時適當加熱周圍電路板，直至用鑷子水平方向略碰集成電路的側(cè)面有漂浮感即可。為了可 *，還可以在集成電路上正中放一個適當?shù)男÷萁z母增加下壓力，一般根據(jù)集成電路的大小放M3～M5的螺絲母。有的電路板在集成電路的焊點有過孔，與另一面相通，從另一面可以看到錫點，這種形式的集成電路用熱風槍焊接時要從另一面用高溫膠帶堵住過孔，防止焊錫流失。補焊這一類焊接的集成電路時可以翻過來用烙鐵逐個加熱焊點過孔使錫*重力流向另一面焊點焊好。還有一種軟封裝的集成電路，其絕緣基板上對應(yīng)每個焊點有過孔，補焊時也同樣可以用烙鐵逐個加熱焊點過孔使錫*重力流向焊接面焊點焊好。
如果有的焊盤鍍層脫落，不易粘錫，這一般是在取下集成電路時沒有等到焊錫全部融化，就用鑷子向上提起所致。對這種故障，要用針等小心刮除表層，涂焊油或松香再用烙鐵尖鍍錫，但一般不易成功。如果電路板上有個別的的焊盤脫落，可以用兩端鍍好錫的細漆包線（如直徑0.06或0.09毫米的）連線引到焊盤的位置，然后焊接。
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