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                             筆記本電腦BGA芯片打黑膠的處理方法

     筆記本電腦打黑膠的T60顯卡或SL400系列機器的顯卡摘取不理想，不是掉焊盤就是旁邊橋擠錫珠，讓人頭疼不已。這些黑色半透明的膠大面積的打在顯卡的正下方，想避免虛焊，還是會產(chǎn)生虛焊，并失去了正常維修做BGA的大好機會，對于打點膠的，只需用電烙鐵或風槍將其加熱剔除即可。

  造成的原因主要有幾點：

①溫度控制不均衡，關(guān)鍵所在，現(xiàn)在上萬元的BGA返修臺都是三溫區(qū)，六段至九段恒溫控制，就是為了解決溫度不均衡；
②對周邊橋的隔離不到位，在以往同行朋友們都談到了用各種方法阻隔，可以采納，最根本是在顯卡背面四周進行溫度阻隔；包括使用高溫膠帶等。
③顯卡上方的溫度絕對不能太高，不能高于下方的溫度，且應(yīng)均衡的螺旋風<稱之為溫柔的風>；.暗紅外的不存在這個問題，這與常規(guī)拆除顯卡的方法相反，溫度上高下低。                      ④顯卡里面一定要注入滲透上等BGA好焊油，讓顯卡上的錫珠早早熔解；
⑤黑膠的硬度與無鉛的錫珠相當，略硬一點點，觀察到錫珠熔解的差不多了，那么黑膠也快軟了；
⑥用薄薄的刮錫漿小平鏟子插入縫隙，用柔韌的勁輕輕地一點一點的起，保持平衡力量，感覺喜之郎果凍的拉力，這是好感覺；
⑦起至45度，這個顯卡基本上摘取成功，處理的非常完美的話，黑膠全在顯卡上，主板顯卡底盤不留一點黑膠。