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芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋芯片則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱為主橋(Host Bridge)。
移動芯片組市場份額最大的依然是Intel，當(dāng)然參與芯片組競爭的廠商也非常多。臺灣芯片組三巨頭矽統(tǒng)SIS、威盛VIA、揚智ALI、以及圖形顯示芯片霸主ATI、NVIDIA，它們之間的較量越來越激烈。
針對迅馳平臺，Intel推出了INTEL 855系列芯片組，Intel 855系列移動芯片組包括獨立型的Intel 855PM和整合圖形顯示芯片的Intel 855GM。Intel 855GM中整合了改進型的Extreme Graphics2圖形內(nèi)核，內(nèi)置顯卡的INTEL 855GM芯片組主要應(yīng)用在初級迅馳筆記本產(chǎn)品中，而INTEL 855PM芯片組主要匹配強勁的獨立顯卡和較高頻率的迅馳處理器應(yīng)用在中高端產(chǎn)品中。支持Intel Pentium4-M和Celeron4-M的是Intel 852和Intel 845系列芯片組，在這些Intel產(chǎn)品當(dāng)中，Intel 852的性能非常的出色，也是目前許多的P4-M機型最主要采用的芯片組。
匹配迅馳的芯片組除了INTEL，目前只有SiS推出了相應(yīng)的芯片組，不久前在SiS發(fā)布了新款支持迅馳架構(gòu)的筆記本專用的芯片組。SiS發(fā)布的芯片組分別是獨立型芯片——SiS648MX以及整合芯片SiSM661MX，這些芯片組是專門為Intel移動Pentium-M處理器設(shè)計研究開發(fā)的。SiS M661MX芯片以及648MX芯片是第一款獲得Intel 授權(quán)的支持迅馳處理器的非Intel的芯片組產(chǎn)品。SiS M661MX以及SiS648MX芯片組無論從功能上還是技術(shù)上來說，都相當(dāng)出色，可以同Intel的855PM以及855GM芯片組媲美。相信SIS的支持迅馳技術(shù)的芯片組產(chǎn)品一定可以在市場上掀起波瀾。2003年第三季度SIS發(fā)布了SIS 661FX的筆記本用芯片組，該芯片組種能夠支持800MHz FSB的各類Pentium4處理器。661FX同時集成Ultra AGP圖形芯片，支持DDR400最大分辨率可以達到1600*1200。
中高檔筆記本一般使用INTEL主板芯片組，這是由于INTEL移動芯片組產(chǎn)品具有很高的穩(wěn)定性和低能耗性的特點。但是由于移動INTEL主板芯片組價格昂貴，直接導(dǎo)致筆記本的價格也會較高。所以一些中低端的筆記本電腦采用了臺灣矽統(tǒng)科技的芯片組。矽統(tǒng)尤其善于高集成芯片的研發(fā)，由于中低端筆記本電腦大都具有高集成的特點。所以矽統(tǒng)芯片組產(chǎn)品在其中應(yīng)用的也非常廣泛。盡管VIA同是臺灣三大主板芯片組廠商。但是VIA的重點一直是在臺式機主板芯片組領(lǐng)域，在筆記本主板專用芯片上略遜一籌。
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