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目前南京筆記本電腦顯卡、南北橋進(jìn)行BGA返修的維修工藝得到了很大的發(fā)展，改變了以前的熱風(fēng)槍預(yù)熱臺(tái)的維修模式，大大提高了維修的效率與成功率，由于筆記本電腦的大型芯片組一般是BGA封裝，在維修時(shí)需要用到專(zhuān)業(yè)的設(shè)備--BGA返修臺(tái)，為了保證維修效率，在進(jìn)行芯片組維修時(shí)，要基本上遵循以下工藝流程，在確定芯片損壞后，要先預(yù)熱待修主板，祛除水分潮氣，使得電路板保持干燥，同時(shí)也要預(yù)熱新的更換芯片，因?yàn)槿魏嗡侄紩?huì)對(duì)芯片本身與電路板造成損壞與影響，降低芯片維修的成功率。
在筆記本電腦維修過(guò)程中，先取下主板上的芯片時(shí)要預(yù)先在芯片周?chē)鶆蛲坎糂GA專(zhuān)用焊錫膏，幫助在加熱時(shí)的BGA錫珠充分融化增加粘附性，以便可以順利將芯片取下，而避免對(duì)主板焊盤(pán)有所損傷，這使進(jìn)行成功代換芯片的第一步。第二步開(kāi)始拖錫，當(dāng)芯片被取下時(shí)主板上還殘留很多焊錫，這時(shí)候需要將焊錫用吸錫帶將焊錫配合電烙鐵將焊錫吸走，使得焊盤(pán)平滑光亮，以利于新芯片的焊接安裝。并用洗版水將板子上的殘?jiān)逑锤蓛?，干燥并均勻涂布焊錫膏，第三步將植好球的芯片對(duì)準(zhǔn)焊盤(pán)放好，輕輕的固定在BGA返修臺(tái)上，操作返修臺(tái)對(duì)其進(jìn)行加焊。完畢后進(jìn)行快速風(fēng)冷，這樣可以獲得較好的焊接質(zhì)量。然后裝機(jī)進(jìn)行試機(jī)，這就是整個(gè)筆記本電腦維修BGA流程。
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