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筆記本電腦做顯卡BGA時(shí)的焊油（助焊劑）選擇
筆記本電腦主板維修時(shí)，助焊劑的選擇在很大程度上決定了BGA的焊接質(zhì)量，否則會(huì)有事倍功半的效果，首先是助焊劑的侵潤(rùn)性，他能使得芯片與焊錫與主板的焊盤接觸的更緊密，降低電阻，使得信號(hào)傳遞有很小的阻抗，使得發(fā)熱量降低，其次可以降低焊錫的熔點(diǎn)，使得焊錫能在較低的溫度下融化，減少對(duì)芯片的熱損壞，再次可以增加焊錫的結(jié)合緊固程度，是的芯片與PCB板結(jié)合更堅(jiān)固。質(zhì)量差的助焊劑都無(wú)法達(dá)到這個(gè)效果，甚至還會(huì)腐蝕主板，增加錫球的阻值，使得顯卡等BGA芯片的發(fā)熱量加大，影響顯卡使用壽命，使得電腦出現(xiàn)花屏、藍(lán)屏死機(jī)掉電等， 助焊劑盡量選擇進(jìn)口助焊劑，盡量選擇原包裝，國(guó)內(nèi)分裝的質(zhì)量也比較差。國(guó)內(nèi)分裝的一般在高溫后會(huì)變硬，導(dǎo)熱差，有的在高溫下還會(huì)有雜質(zhì)。這些都不有利于焊接。所以在筆記本電腦維修中工藝的選擇流程與材料非常重要。
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